产品简介：

HK-360SZ系列主要利用铣刀高速运转，双平台四轴伺服驱动将多连片式PCB，按預先编程路径分割开来的设备，取代人工折断或V-CUT或PUSH的切割瑕疵，应力损伤，提高产品品质，减少报废率，本机采用人机接口，AC伺服电机，WIN7系统操作介面，藉由高像素CCD制作程式教导编辑切割路径，并可单步修改及模拟，利用两个伺服移动平台作为PCB的交换上下基板裝置，能有效地降低机器闲置時間，进而达到更高的生产效能及品质。软件具MAKE补偿，同工作台复制，双工作台复制，配备大中小三视窗更精准编程，在原有靶标基础上增加矩形框，编程更直观，做到精准编程，MAKE几何对位自动抓取，双台面完全参数独立，相比传统三轴机，响应更迅捷，参数更独立，效率更高，切割精度更有保障。

产品详情：

技术参数：

HK-360SZ技术参数		HK-360ZL技术参数
项目	技术参数	项目	技术参数
XYUZ运动范围	730MM450MM450MM*50MM	XYUZ运动范围	875MM620MM50MM*50MM
单工作台切割范围	330MM360MM50MM	单工作台切割范围	420MM520MM50MM
丝杆/导轨	HIWIN丝杆导轨	丝杆/导轨	HIWIN丝杆导轨
定位精度	±0.01mm	定位精度	±0.01mm
伺服系统	四轴 AC 士林伺服电机	伺服系统	四轴 AC 士林伺服电机
主轴	日本NSK 高速电机	主轴	日本NSK 高速电机
主轴变频	高速变频器	主轴变频	高速变频器
主轴转速	2000rpm/min~60000rpm/min	主轴转速	2000rpm/min~60000rpm/min
主轴刀具	0.8mm~3mm	主轴刀具	0.8mm~3mm
控制主机	凌华工业电脑	控制主机	凌华工业电脑
切割速度	1mmsec~100mm/sec	切割速度	1mmsec~100mm/sec
切割功能	可执行直线，圆弧，圆的切割	切割功能	可执行直线，圆弧，圆的切割
静电处理	静电消除器	静电处理	静电消除器
集尘方式	可选下集尘或上集尘	集尘方式	可选下集尘或上集尘
集尘机尺寸	1050mm800mm550mm	集尘机尺寸	1050mm800mm550mm
电源功率	三相五线380V3kw（含集尘器）	电源功率	三相五线380V3kw（含集尘器）
空气压力	5kg/cm2	空气压力	5kg/cm2
机台尺寸	1220mm1200mm1850mm	机台尺寸	1135mm1400mm1850mm
机台重量	650kg	机台重量	800kg