超强产能
绿激光作为继红外和紫外之后又一项新的激光应用技术,成为攻克高精密电子板材分板工艺的一把利刃。经过14个月多家企业一线生产测试,在手机摄像头、HDI板、PCBA等多种材料分板切割上,其运行稳定,切割效果好,特别是产能,平均UPH可达到20k,其威猛的产能相当于3台10W紫外激光器切割机或40台铣床或60台冲床的产能。
独特创新
NM-S800高速激光分板机的惊人切割精度和产能是木森科技积十余年自主技术开发之大成,完美地将绿激光技术与精密切割技术相结合,并搭载了许多前所未有的新技术,如“不停歇生产模块”、“循环上下料系统”、“嵌入式智能切割模式”等等,使该设备具有大规模高强度的生产模式、高速动态下的稳定运行和高精度的切割效果,值得用户期待。应用领域
半导体、手机摄像头、HDI板、PCB、PCBA等分板制程。技术参数
- 波长:532nm
- ***小加工线宽:30μm
- 平台尺寸:420mm*320mm
- 定位精度:≤±3μm
- 重复精度:≤±1.5μm
- 加工精度:≤±20μm
- 平台移动速度:≤300mm/s
- 扫描加工速度:≤3000mm/s
- 加工厚度:≤1mm
- 重量:1300KG
- 机台尺寸:L1450*W1450*H1700mm