自主研发的软件系统-强大、贴心的功能 便捷、简单的操作十余年面向客户的软件研发经验打造出更适合客户操作的软件控制系统灵活的切割模式选择：支持分层切割、选取切割等多样化的切割方式。

强大图档处理功能：支持分图加工，阵列加工以及图档平移、旋转、缩放

精准平台控制：支持CCD自动聚焦、自动对位、自动调整Z轴高度

颠覆传统加工模式的高性能设备-更高效、灵活的生产

35W大功率绿光激光兼容FPC、PCB、软硬结合板等多种产品的高效率切割，只需产品设计图档，无需开模即可切割任意外形产品，大幅缩短生产周期，解放人力资源

高精度、低漂移的振镜与伺服系统平台结合带来卓越的微米量级切割精度

无应力切割模式与全自动CCD定位系统有机结合带来完美的切割效果
绿色、环保的切割制程有效的避免了对操作人员的危害及对环境的污染
  

优质、高效的售前售后服务

针对用户的实际情况，通过打样分析向用户提供.专业的技术解决方案以及.

适合的工艺制程

为用户提供售前技术咨询、售后设备调试与安装，并为用户培训所需的操作人员
覆盖全国的服务保障网络，保证24小时之内提供“快速反应”的设备维护、维修以及保养服务
终身为用户提供技术支持、软件升级等服务
 

技术参数 

• 波长：532nm
• ***小加工线宽：＜50μm
• 平台尺寸：320mm*420mm/620mm*620mm
• 定位精度：≤±3μm
• 重复精度：≤±1μm
• 加工精度：≤±20μm
• 平台移动速度：≤300mm/s
• 扫描加工速度：≤3000mm/s
• 加工厚度：≤1mm
• 重量：850KG/3000KG
• 机台尺寸：L1300*W1100*H1700mm/ L2250*W2500*H1700mm